主要是阻劑的關系.我舉最難脫模的全像金屬板電鑄為例:
由於光阻劑并不會導電，因此我們必須依其刻蝕的條紋輪墊，附著上一層導電層，以使其能在化學電鑄槽中的電解液中導電進行電鑄，而一般的導電層附著方式有三種:
a.噴銀法:系利用硝酸銀和強還原劑的反應結果，而使硝酸銀中的銀離子還原成銀原子，當光阻片已經敏化處理后，則銀原子會附著在光阻片上，而形成導電層，其優點在於處理迅速及操作方便、可做較大面積的光阻全像片、價格便宜等等，但其膜層的厚度及均勻度、附著力大小等等不易控制，因此須有熟練的技巧和特殊的配方，才會有優良導電膜層。
b．化學沉積鎳:此方法可經由良好的控制而得到不錯的導電層，一般它須要在高溫浴之下進行反應，一但光阻片的處理不當，很容易在其過程之中，將使其光阻剝離或形成裂縫，且其將來的化學藥劑的廢棄處理亦是一大問題。
C．真空蒸鍍法:真空蒸鍍可說是最好的附著導電層處理方式，但是由於真空蒸鍍機的設備問題、操作技術及真空度要求等原因，使一般人較少使用。由於其鍍層的厚度及均勻度、附著力等等有最佳的品質控制，其厚度可控制在數百A之間，不會影響將來電鑄后的品質，甚至可得最佳的品質效果，且其蒸鍍耗材的消耗量也相當的小。
電鑄過程:當在光阻片附著導電層后，利用導電銅條的接引，使其與陰極相接，然后放入電鑄槽的電解溶液中，進行電鑄鑄膜的程序，使電解液中被還原出的金屬原子沿著原先有導電層的條紋輪墊上附著上去，如此一直的累積直到其膜層厚度到達約0.3mm或更厚為止，即可停止電鑄，并取下已鑄有金屬層的光阻片，同清水沖洗乾凈。
金屬板剝離:設法使玻璃片基與金屬鍍層分離，由於金屬板上會有光阻劑的殘留，故可將其浸入ShipleyAZ-303A顯影液中，使其殘留的光阻劑被溶解去除，并用清水沖洗乾凈后，加以烘乾即得一張全像金屬母板。
